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Con il rapido sviluppo della tecnologia, la ferrite è stata ampiamente utilizzata nelle comunicazioni satellitari, nella navigazione radar e nei sistemi a microonde e altri campi. Tuttavia, l'elevata fragilità e la bassa durezza della frattura del materiale rendono difficile la lavorazione a basso costo e ad alta precisione dei substrati di ferrite [1-2]. Come primo processo di elaborazione di materiali duri e fragili, il taglio influisce direttamente sull'efficienza di elaborazione finale e sulla qualità della superficie delle parti. Pertanto, la sua tecnologia di taglio della sega a filo diamantato ad alta precisione è diventata un argomento di ricerca a caldo in questa fase. L'integrità della superficie del wafer di silicio è stata tagliata da una sega a filo di diamante ed è stata ottenuta l'influenza dei parametri di taglio sulla morfologia della superficie, ottimizzando così i parametri di taglio.
Nell'ottimizzazione multi-obiettivo nel campo della lavorazione, la teoria grigia ha vantaggi senza pari ed è ampiamente utilizzata.
Pertanto, prendendo la ferrite come oggetto di ricerca, la velocità del mandrino, la velocità di alimentazione e la forza di tensione nel taglio della sega a filo diamante circolare sono selezionati come fattori di ricerca sperimentale e l'accuratezza della forma della superficie e la rugosità superficiale della superficie di taglio sono usati come indicatori di valutazione e l'ortogonale il metodo sperimentale viene utilizzato per eseguire il test di processo e la teoria grigia viene utilizzata per analizzare e discutere i risultati dei test, in modo da realizzare l'ottimizzazione dei parametri di processo di taglio.
Di seguito è riportato un po 'con il filo della sega a diamante.
August 08, 2024
June 05, 2024
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