Henan Kemei Abrasive Tools Co., Ltd. parteciperà alla 6a mostra di semiconduttori Shenzhen dal 26 al 28 giugno 2024.
Semi-E è organizzato congiuntamente da Shenzhen Zhongxin Materials Exhibition Co., Ltd., China Communications Industry Association, Jiangsu Semiconductor Industry Association, Zhejiang Semiconductor Industry Association, Shenzhen Semiconductor Industry Association, Association integrata di Circuito.
La mostra si concentra su vari segmenti dell'industria dei semiconduttori, progettazione in mostra, chip, produzione e imballaggi di wafer, apparecchiature e componenti specializzati di semiconduttori, tecnologia avanzata di imballaggio automobilistico e altri contenuti della catena dell'industria dei semiconduttori.
Mostra in modo completo nuove tecnologie, prodotti, punti salienti e tendenze nel settore dei semiconduttori, promuovendo lo scambio e l'integrazione nel settore. Il tema del sesto semi-e è "Core con il calcolo, che si gode il futuro". La mostra copre un'area di 60.000 metri quadrati con oltre 800 espositori.
Come evento del settore influente e rappresentativo nel campo dei semiconduttori, Semi-E fornisce una piattaforma per la corrispondenza precisa per la richiesta di approvvigionamento e l'interazione a due vie, esplorando nuovi percorsi per lo sviluppo del settore dei semiconduttori e scoprendo nuove opportunità. Inoltre, si terranno più forum del settore, con una partecipazione prevista di oltre 60.000 visitatori.
Gli strumenti di macinazione dei diamanti sono diventati essenziali nel settore dei semiconduttori a causa della loro eccezionale durezza, durata e precisione. Questi strumenti sono utilizzati principalmente per varie applicazioni nella fabbricazione e nella lavorazione dei materiali a semiconduttore. Alcune delle applicazioni chiave degli strumenti di rettifica diamantato nel settore dei semiconduttori sono:
1. Diradamento del wafer: le ruote con macinazione diamantato vengono utilizzate per diradamento wafer a semiconduttore per ottenere lo spessore desiderato. La durezza superiore del diamante consente una rimozione precisa e controllata, garantendo uno spessore uniforme attraverso la superficie del wafer.
2. Macinatura posteriore: dopo il diradamento del wafer, vengono utilizzate le ruote di macinazione diamante per la macinazione posteriore per rimuovere il materiale in eccesso e creare una superficie liscia e piatta. Questo processo è cruciale per raggiungere lo spessore desiderato e ridurre la variazione di spessore generale attraverso il wafer.
3. Macinatura del bordo: gli strumenti di macinazione diamantato vengono impiegati per la macinazione del bordo per modellare e levigare i bordi dei wafer a semiconduttore. Questo processo aiuta a ridurre il rischio di scheggiature o crack durante le successive fasi di produzione.
4. Singulation mot e pacchetto: la lama Diamond viene utilizzata per singolare singoli stampi a semiconduttore o pacchetti da un wafer. Queste lame, con la loro elevata precisione e una larghezza minima del kerf, consentono una separazione efficiente e accurata senza danneggiare i componenti circostanti.
5. Macinatura superficiale: le ruote di macinazione del diamante vengono utilizzate per la macinazione superficiale di materiali a semiconduttore per ottenere un alto livello di planarità e morbidezza. Questo processo è fondamentale per garantire il corretto funzionamento di vari dispositivi a semiconduttore.
6. Solissione: le ruote di lucidatura vengono utilizzate per la lucidatura finale dei wafer a semiconduttore per ottenere una finitura simile a uno specchio. Questo passaggio è cruciale per migliorare le proprietà ottiche ed elettriche della superficie del wafer.
Nel complesso, gli strumenti di rettifica dei diamanti svolgono un ruolo vitale nell'industria dei semiconduttori consentendo una rimozione, la modellatura e la finitura di materiali precisi di materiali a semiconduttore. Questi strumenti contribuiscono alla produzione di dispositivi a semiconduttore di alta qualità e affidabili che alimentano vari prodotti elettronici.
Ti diamo il benvenuto a visitare il nostro stand e non vediamo l'ora di comunicare faccia a faccia.